ASMのPolygonクラスターツールは200mmと300mmウェハ両方の処理が可能です。 現在、FLASH、銅シード/バリア、MIM、およびデカップリング・コンデンサのためのゲートスタック誘電体、DRAM誘電体、interpoly誘電 体などのアプリケーションを備えています。 Ｐｏｌｙｇｏｎは6面体のプラットフォームに2つのＩ/Ｏポートを備え、３から最大４までのプロセスモジュールの導入が自由な組み合わせで可能です。

• ALCVDプロセス用Pulsar®モジュール
• RTCVDモジュールEpsilon®
  • SiN/SiOプロセス
  • Polysiliconプロセス

その他にもPolygonクラスター内には、FLASH向け interpolyの誘電膜やCu配線デバイス向けバリアメタルシードプロセスの設置もできます。