Eagle® シリーズ

枚葉式プラズマCVD装置

Eagle® 10 TRIDENT, Eagle® 12, Eagle® XP

枚葉式プラズマCVD装置Eagle®は、すぐれた半導体量産製造技術を提供してきました。Eagle® シリーズは、高生産性、高アップタイム性、安定性、最小のフットプリント、シンプルなデザイン、低CoOなどの特徴があります。
加えて、Aurora® シリーズ(Low-k プロセス)は、90-32nm世代で使用されるCuダマシン配線工程にて、問題なくインテグレーションを可能にしています。

特徴:

•    幅広いプロセスウインドウで多彩に対応
容易にプロセスチューニングができ、様々な要望に迅速かつ柔軟に対応できます。

•    プロセスの安定性
ユニークな電極設計と均一な低密度プラズマにより、温度の均一性を達成。低パワー条件においても良好な膜厚均一性を得られ、極薄膜成膜も可能にします。

•    低パーティクル:
リアクタ内はシンプルなデザインで構成され、最適化されたリアクタ温度によりパーティクルの発生を抑制、安定した膜性能を作り出しています。

プロセスアプリケーション

•    Low-k膜: “Aurora® Low-k”, “Aurora® ULK”, ”Aurora® ELK”,
•    層間絶縁膜: TEOS-SiO, SiH4-SiO
•    最終保護膜: SiN
•    反射防止膜: SiN, SiON
•    ハードマスク: NCP
•    バリア膜: SiC
•    エッチストップ膜: SiC, SiN
•    UVキュア