多層構造の未来
チップによりさらに多くの用途で高度なテクノロジーが使用できるようになったため、半導体に対する世界需要は爆発的に増加しています。 クラウド、スマートカー、E メール、携帯、インターネットへの絶え間ない完全な接続性の追求。 これらすべてが、さらに小型、高速、安価なチップの需要を押し上げています。
ASM のテクノロジーは、未来の高度なチップを作り出す半導体材料の堆積を可能とする技術です。 さらに多くの用途、さらに多くのトランジスタ、そしてさらなる複雑化によって、ますます多くのレイヤーが使用されるようになっています。 そして、これらすべてのレイヤーを組み合わせることで、新しい可能性の世界が開かれていきます。 ASM では、半導体技術のロードマップに今日存在する、または将来存在するであろう重要な問題を解くお手伝いをしています。
さらに多くのトランジスタを
半導体産業では、トランジスタのサイズを小型化することで、同じ物理的空間により多くのトランジスタを搭載できるようにする取り組みが行われています。 ASM のお客様は、現在、22 ナノメートル(nm)幅のトランジスタを製造しています。 これは、人間の髪の毛の直径の約 4,000 分の 1 の幅です。 今日の最も高度なマイクロプロセッサ チップには、20 億個以上のトランジスタが搭載されています。 一流のチップ メーカーは、留まるところを知らず小型化し続けるこのようなトランジスタを、そのパフォーマンスを改善しながら製造するために ASM の堆積技術に信頼を寄せています。
1999 年に、ASM は、原子層堆積(ALD)の可能性を確認した最初の企業の 1 つとなりました。この ALD は、今日の 22 nm 幅のトランジスタの高精度な製造を可能にするとともに、 現在では、ムーアの法則で進化する半導体業界が送り出し続けるさまざまな新材料のための ASM でのもっとも重要なプラットフォームとなっています。