多層構造の未来

チップによりさらに多くの用途で高度なテクノロジーが使用できるようになったため、半導体に対する世界需要は爆発的に増加しています。 クラウド、スマートカー、E メール、携帯、インターネットへの絶え間ない完全な接続性の追求。 これらすべてが、さらに小型、高速、安価なチップの需要を押し上げています。

ASM のテクノロジーは、未来の高度なチップを作り出す半導体材料の堆積を可能とする技術です。 さらに多くの用途、さらに多くのトランジスタ、そしてさらなる複雑化によって、ますます多くのレイヤーが使用されるようになっています。 そして、これらすべてのレイヤーを組み合わせることで、新しい可能性の世界が開かれていきます。 ASM では、半導体技術のロードマップに今日存在する、または将来存在するであろう重要な問題を解くお手伝いをしています。

さらに多くのトランジスタを

半導体産業では、トランジスタのサイズを小型化することで、同じ物理的空間により多くのトランジスタを搭載できるようにする取り組みが行われています。 ASM のお客様は、現在、22 ナノメートル（nm）幅のトランジスタを製造しています。 これは、人間の髪の毛の直径の約 4,000 分の 1 の幅です。 今日の最も高度なマイクロプロセッサ チップには、20 億個以上のトランジスタが搭載されています。 一流のチップ メーカーは、留まるところを知らず小型化し続けるこのようなトランジスタを、そのパフォーマンスを改善しながら製造するために ASM の堆積技術に信頼を寄せています。

1999 年に、ASM は、原子層堆積（ALD）の可能性を確認した最初の企業の 1 つとなりました。この ALD は、今日の 22 nm 幅のトランジスタの高精度な製造を可能にするとともに、 現在では、ムーアの法則で進化する半導体業界が送り出し続けるさまざまな新材料のための ASM でのもっとも重要なプラットフォームとなっています。

リアルタイムな情報

私たちは皆、多くのデータを作り出し続けています。 ネットに接続された小型ハンドヘルド デバイスや高機能マシンにより、世界と情報を共有することもますます簡単になっています。 このため、情報をリアルタイムで発見する今までにない機会ももたらされています。 また、ビック データを理解する必要のある個人や企業のお客様が存在するため、半導体メーカーには、 さらに強力な処理機能のある製品を提供するようにプレッシャーがかけられています。 ASM には、これまでの 45 年に渡るイノベーションでの実績から、このような新しいニーズに対応できる体制が既にできています。 イノベーションは、ASM の遺伝子といっても過言ではありません。 ​

共同制作

最近「必需品」と言われるスマートフォンやタブレットに魅力を感じますか？ そうだとすれば、あなたも半導体業界のサプライ チェーンに変化を促している新たな現象の一端を担っています。 ASM の高度なテクノロジーのロードマップは、最新のスマート デバイスの早い時期での市場投入を実現するなど、 お客様がより短い製品サイクルに対応するお手伝いをしています。 ASM と半導体のトップ メーカーは、その関係から生まれるものを「共同制作」と呼ぶほど密接な関係にあります。

イノベーションの駆使、エクセレンスの実現。​